化學拋光的工作原理

化學拋光是靠化學試劑的化學浸蝕作用對樣品表面凹凸不平區(qū)域的選擇性溶解作用消除磨痕、浸蝕整平的一種方法?；瘜W拋光設備簡單，能夠處理細管、帶有深孔及形狀復雜的零件，生產效率高?；瘜W拋光可作為電鍍預處理工序，也可在拋光后輔助以必要的防護措施直接使用。

為了進行化學拋光，必須使零件表面的凸部比凹部優(yōu)先溶解，因此應將化學拋光的作用分為兩個階段來認識。首先階段是化學拋光時金屬表面現(xiàn)象的幾何凸凹的整平，去除較粗糙的表面不平度，獲得平均為數(shù)微米到數(shù)十微米的光潔度；第二階段是晶界附近的結晶不完整部分的平滑化，去除微小的不平。

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